今年4月，谷歌消息人士透露，谷歌正與三星合作設(shè)計芯片，三星將為谷歌制造5nm制程芯片，預(yù)計明年將投入使用，后續(xù)還將搭載在谷歌筆記本上。11月初，三星搶先高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)布5nm工藝制程集成式5G手機芯片。作為三星放棄自研架構(gòu)，產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作，
長期構(gòu)建起來的技術(shù)護城河，讓谷歌、三星短期內(nèi)想徹底顛覆高通，道阻且長。
今年4月，谷歌消息人士透露，谷歌正與三星合作設(shè)計芯片，三星將為谷歌制造5nm制程芯片，預(yù)計明年將投入使用，后續(xù)還將搭載在谷歌筆記本上。11月初，三星搶先高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)布5nm工藝制程集成式5G手機芯片。作為三星放棄自研架構(gòu)，產(chǎn)品路線圖回歸正軌的力作，將首先搭載在vivo旗艦手機系列，明年可能向OPPO、小米等更多手機廠商供應(yīng)芯片。
手機芯片市場變數(shù)不斷。對高通這個雄踞多年的巨頭而言，既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。盡管越來越多的公司為節(jié)約成本，更好地掌握自己命運選擇自己設(shè)計手機芯片。但這些企業(yè)也無法真正擺脫高通。谷歌、蘋果等依然需要高通提供的調(diào)制解調(diào)器（負責(zé)手機通信功能的芯片），通過專利許可授權(quán)，高通可制衡三星、華為、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的競爭對手。
不久前，高通舉辦了一年一度驍龍技術(shù)峰會。作為高通年度*重磅的發(fā)布會，既是高通一年以來技術(shù)研發(fā)實力的集中公開展示，也為下一年手機芯片市場趨勢定下基調(diào)。在手機芯片細分市場中，廠商競爭白熱化，用戶選擇有限。無論是競爭對手，抑或手機廠商，頭部大廠高通每年的新品技術(shù)迭代，事關(guān)自家產(chǎn)品設(shè)計路線與產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏，自然是芯片市場乃至手機硬件市場的‘春晚’。
今年，高通驍龍技術(shù)峰會從美國夏威夷搬到線上，新品技術(shù)演進、合作伙伴‘站臺’，卻‘一個都不能少’。與去年、前年技術(shù)峰會產(chǎn)品技術(shù)‘干澀’的介紹不大相同，今年，高通結(jié)合5G場景應(yīng)用，給自家芯片打上了很多標簽。比如，高通總裁安蒙打趣稱，高通重視移動圖像處理技術(shù)發(fā)展，其實是一家相機公司。影像技術(shù)能力包括手機攝影、視頻通話、游戲等場景，61%消費者根據(jù)拍照功能選擇手機，移動游戲市場又是游戲產(chǎn)業(yè)中**的細分市場，年增長率超13%，是消費級市場**潛力的場景之一。
高通切入消費級5G痛點場景以撬動芯片商用的角度‘狠、準、穩(wěn)’。會后，高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示，3G和4G演進時，市場格局都會隨之改變，5G時代市場格局再次發(fā)生變化是常態(tài)，5G開啟的市場機遇剛剛開始。的確，5G時代市場競爭變得多維。既有老對手的爭奪，更有新對手的攪局。這些變量無疑對高通產(chǎn)生直面影響，而在高通眼中‘**中的**’，‘旗艦中的旗艦’，‘***’的新品驍龍888芯片能否應(yīng)對這些變量的正面沖擊？高通提及一組數(shù)據(jù)，與4G時代相比，在商用開始部署的*初18個月中，推出5G商用服務(wù)的運營商數(shù)量是4G時代的5倍。預(yù)計2021年全球5G智能手機出貨量將達4.5億至5.5億，2020年將超過7.5億?？梢哉f，當(dāng)前正處于5G換機潮的前夜，5G換機潮將比4G來得更快，而今年推出何種手機商用芯片將對明年，乃至后年移動芯片市場份額起到?jīng)Q定性作用。
上一代高通高端旗艦芯片865、865Plus發(fā)布后，無論是芯片性能代際提升，還是芯片設(shè)計沒有獲得業(yè)界預(yù)期。尤其是，與競爭對手華為、聯(lián)發(fā)科、三星調(diào)制解調(diào)器集成設(shè)計不同，高通高端芯片865、865Plus均采用外掛式芯片設(shè)計，導(dǎo)致手機成本、功耗、占地面積的增加。
高通解釋稱，此舉是為了讓基帶性能發(fā)揮到**水平，某些廠商倉促上馬集成設(shè)計，卻使得基帶性能受損。高通的解釋并沒有得到行業(yè)認可，外媒甚至搬出2012年高通新聞稿對芯片集成、外掛的態(tài)度，進行反駁，認為外掛式設(shè)計導(dǎo)致用戶體驗全面降級，‘通常，手機涉及芯片越多，保持電池壽命、手機性能的挑戰(zhàn)越大，集成設(shè)計可以節(jié)約功耗。’
石家莊網(wǎng)站建設(shè)消息今年作為5G商用關(guān)鍵年，高通在高端芯片關(guān)鍵設(shè)計環(huán)節(jié)上扳回一局，驍龍888采用集成第三代X60基帶設(shè)計。有行業(yè)人士對此評價稱，高通今年的新品已沒有可以攻擊的弱點。不僅在芯片設(shè)計方面，高通重回市場主流趨勢，市場環(huán)境上來看，對高通也頗為有利。
Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年Q2全球手機芯片市場份額排名，高通、聯(lián)發(fā)科、華為、蘋果分別以29%、26%、16%、13%位列前四名（注：三星與蘋果并列第四）。高通不但要面對聯(lián)發(fā)科的步步緊逼，還需要應(yīng)對來自華為、蘋果、三星非商用芯片在技術(shù)層面上的對壘。
今年受美國實體清單影響，華為無法通過第三方晶圓廠商代工制造麒麟芯片，只能以高通等第三方芯片公司申請銷售許可為突破口，延續(xù)手機業(yè)務(wù)的生命線。曾經(jīng)的競爭對手，在特殊的節(jié)點上，化敵為友。再加上，半個月前，榮耀從華為拆分，榮耀將不受實體清單影響。**消息稱，榮耀高通談判樂觀，接近達成供應(yīng)合作?？梢灶A(yù)計，未來隨著芯片銷售許可的放開，華為、榮耀手機上原有麒麟芯片缺失產(chǎn)生的巨大需求缺口，將被高通迅速填補，高通可以在5G關(guān)鍵年進一步擴大份額優(yōu)勢。當(dāng)然，內(nèi)部、外部環(huán)境的助攻，并不意味著高通可以高枕無憂，畢竟，5G時代變量帶來的蝴蝶效應(yīng)也不可忽視。
谷歌、三星入局，高通地位依舊穩(wěn)固今年4月起，谷歌傳出將推出5nm工藝制程代號為Whitechapel的手機芯片，近兩天谷歌造芯消息又開始發(fā)酵。去年開始，三星為獵戶座芯片自用到商用做準備，而聯(lián)發(fā)科不斷向高通所在的高端芯片市場發(fā)起攻勢。
盡管越來越多的公司處于節(jié)約成本的考慮，選擇自己設(shè)計手機芯片。但這些企業(yè)卻無法真正擺脫高通。通過專利許可授權(quán)，高通完全可制衡其他新老競爭對手。
重要的是，高通已經(jīng)提前拿到穩(wěn)贏全球市場的門票。全球手機市場中，中國手機品牌占據(jù)近七、八成比例，中國市場的重要性不言而喻，拿下中國手機品牌意味著贏得了比賽一半的勝利。
今年高通格外重視中國市場，比如，驍龍888芯片命名與中國市場密切相關(guān)。高通總裁安蒙采訪時稱，中國客戶在高通全球業(yè)務(wù)中一直是重中之重，中國比其他**更早走出疫情，手機市場復(fù)蘇速度遠遠快于其他**，這些因素都決定了驍龍888芯片命名充滿中國元素。
高通首日技術(shù)峰會**，包括OPPO、vivo、小米、中興、聯(lián)想等幾乎所有的中國手機品牌悉數(shù)為高通新旗艦站臺。如高通總裁安蒙所言，‘智能手機已成為規(guī)模**的消費類電子產(chǎn)品，也是有史以來**的技術(shù)平臺，成為半導(dǎo)體行業(yè)競爭*為激烈的細分領(lǐng)域之一。拿下這塊蛋糕不但需要原始技術(shù)、渠道資源合作伙伴的積累，長期構(gòu)建起來的技術(shù)護城河，谷歌、三星短期內(nèi)徹底顛覆高通，道阻且長。
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